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    底部填充膠(Underfill)常見問題?原因和解決方法

    1、出現部分膠水不干的現象

    問題原因:這個問題主要集中在一些維修板上,偶爾在一些正常板上也會出現。出現這個情況主要是由于助焊劑和膠水不能很好的相容造成,可以發現在正常板中如果在BGA四周有很多小電阻或其他小元件的話,出現膠水不干的情況的幾率比較大,這是因為小電阻或元件上的錫膏在回流焊固化過程中,由于元件的密集,比較多的助焊劑殘留下來,所以這部分是經常出現膠水不干的。而維修板上因為在維修過程中使用的助焊劑比較多,造成膠水不干的現象出現。

    解決辦法:估計最好的辦法是換錫膏,但是一般不太可能。所以烘烤是比較好的辦法,在110度到120度的情況下烘烤板子4小時左右會得到比較好的效果。

    2、OSD板膠水不能滲進去的現象

    問題原因:OSD板是一種特殊的PCB板,OSD板在PCB板上還鍍了一層類似塑料的膜,本來這種類型的板是為了不用underfill而設計的,但是可能設計還沒完全完善,所以客戶還是在使用underfill來保證可靠性。但是因為這種板的特殊性,在加熱情況下,膠水是不能滲到BGA中間,造成BGA中間空洞無膠水的現象。

    解決辦法:點膠的時候不能加熱,并且要在膠水完全滲透到整個BGA的情況下才去固化。盡量使用高溫(例如150度)固化,避免膠水流動過快流出來造成空洞。升溫斜率要高,最好超過45度達到60度可能會更好,為了讓膠水迅速達到固化溫度而固化不再流動。

    3、膠水固化后產生氣泡

    原因:這個問題的產生一般是由于水蒸氣造成。如果板子做完SMT后的時間超過4小時,那么空氣中的水蒸氣就會很多的附著在PCB上,另外一個原因就是膠水沒有完全回溫到室溫。

    解決辦法:在點膠前先烘烤板子,在110度左右烘烤4到8小時,這樣能很好的避免氣泡的產生。第二是讓膠水充分回溫。

    4、普通板切片后發現在錫球周圍有空洞

    問題原因:在錫球旁邊產生空洞目前國際上通用的接受范圍是空洞體積不能超過錫球直徑的25%,產生空洞的原因主要是在膠水滲透過程中,膠水的流動速度大于里面空氣特別是錫球附近空氣的排出速度造成,也就是說,膠水通過毛細現象流到BGA四周的時候,里面錫球周圍的部分空氣還沒來得及排出就被封在BGA里面造成空洞的產生。

    解決辦法:在點膠前先預熱板子,一般預熱溫度設定在80度左右,時間為1分鐘左右,然后在點膠時繼續預熱溫度在80度左右,點膠后繼續預熱在80度左右。這時候膠水的流動速度會加快,但是空氣跑出來的速度會更快,有效避免了空洞的形成。

    5、不是助焊劑的問題而膠水不固化

    這種情況一般是兩個愿意造成,一為工人操作不規范,用手直接接觸板子,而手上的汗水或者油污留在板子上,解決這個問題很容易,就是讓工作在整個生產流程中都使用手套;第二個原因就是膠水本身的原因,就是膠水可能變質了。

    6、另外一種膠水好像不干的現象

    固化后發現膠水好像不固化,是因為助焊劑和膠水融合在一起,不能完全固化,解決辦法也是烘烤板。


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