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    DB1200–SMT 貼片紅膠

    產品簡介:

    SMT貼片紅膠是一種單組分,中低溫熱固型的環氧樹脂膠粘劑;主要用于SMT貼片的點膠和鋼網印刷,具有單組分使用方便、易操作、熱固化且固化時間短.適用于各種SMT貼片元件,粘膠強度大,不掉件,具有優良的粘度和觸變指數,使用時不易坍塌和拉絲.電氣絕緣性好和較高的耐熱性,同時貼片膠使用的原材料不含危險和有毒化學物質,安全性好,本品特別針對SMT貼片粘接精心配制而成,性能優異.

    ■ 產品特征

    1、 容許低溫度硬化。

    2、 良好的下膠性,適用于網版印刷工藝。

    3、 對于各種表面粘著零件,都可獲得安定的粘著強度。

    4、 具有優良的儲存安定性。

    5、 具有高度的耐熱性和優良性的電氣特性。

    階 段

    項???? 目

    參???? 數

    固化前

    物理性能

    外觀

    紅色膏狀物

    粘度(Pa.S)

    35000 @30℃

    4800 @30℃

    觸變系數

    6.0-8.0

    比重

    1.50g/ml ﹙℃﹚

    固化后

    物理特性

    玻璃轉移化溫度

    127℃

    起始溫度

    80℃

    峰值溫度

    100℃

    密度

    1.50g/cm3

    硬度

    > 85 shore D

    剪切強度

    12Mpa

    收縮率

    <0.2%

    熱變形溫度

    ≥160℃

    耐焊性

    6秒(300℃錫液)

    膨脹系數

    40um/℃

    波峰焊

    260~290℃×5~10 min

    回流焊

    230~250℃×6~8 min

    手工浸錫

    220℃~260℃

    電氣性能

    表面電阻

    1.0×1015ohm/cm(25℃)

    體積電阻

    1.0×1016ohm/cm(25℃)

    耐電壓

    20~25kv/mm(25℃)

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    ■ 硬化條件

    1、建議硬化條件是基板表面溫度達到150℃以后60秒或達到120℃以后120秒。

    2、硬化溫度也高、而且硬化時間越長,越可獲得高度接著強度

    3、根據安裝于基板的零件大小,及各位置的不同,實際附加于接著劑的溫度會有所不變化,因此請找出最適合的硬化條件。

    ■ 使用方法

    1、為使接著劑的特性發揮最大效果請務必放置冰箱 (2℃ – 8℃)保存,從冰箱取出使用時需在(20℃-30℃)的條件下回溫至4個小時,等完全恢復至室溫后才使用。

    2、如果點膠管加入柱塞就會讓點膠量更安定,回溫后的貼片膠若未使用完,可放回冰箱保存,再次使用時,需重新回溫,但不建議多次回溫/冷藏。

    3、為防止發生拉絲最適合的點膠設定溫度是30℃-35℃。


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