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    DB1400–underfill底部填充膠

    DB1400 UNDERFILL (底部填充膠)

    產品簡介:

    DB1400是一種單組分環氧密封劑,用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和無缺陷的底部填充層,能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱時能快速固化。較低的粘度特性使得其能更好的進行底部填充;較高的流動性加強了其返修的可操作性。

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    ■ 產品特征

    1、單組分環氧膠???????????????????

    2、對各種材質均有良好的粘性性能,防震,耐冷熱沖擊;

    3、可返修性;????????????????????????

    4、較好的可靠性;

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    階 段

    項???? 目

    參???? 數

    固化前

    物理性能

    外觀

    黑色液體

    粘度(mPa.S)

    1500 @25℃

    總鹵含量

    ≤900ppm

    固化后

    物理特性

    玻璃轉移化溫度

    50℃

    起始溫度

    90℃

    峰值溫度

    110℃

    密度

    1.10g/cm3

    硬度

    80 shore D

    剪切強度

    10Mpa

    收縮率

    <0.2%

    膨脹系數

    40um/℃

    電氣性能

    表面電阻

    1.0×1015ohm/cm(25℃)

    體積電阻

    1.0×1016ohm/cm(25℃)

    耐電壓

    20~25kv/mm(25℃)

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    ■ 硬化條件

    1、在 150℃ 固化時間為3~5分鐘

    2、在 120℃ 固化時間約為5~10分鐘

    注意:粘結部位可能需加熱一定的時間以便能達到固化的溫度。固化條件會因不同的裝置而不同。

    ■ 使用方法

    1、本產品在室溫下使用有較好的流動性,如果將基板預熱到60℃,流動性將有提高。

    建議使用“I”型或“L”型點膠方式。

    建議使用本資料中推薦的固化條件。

    2、修復程序

    Ⅰ.將CSP(BGA)包的底部和頂部位置先預熱1分鐘,加熱到200~300℃時,焊料開始熔化,移除邊緣已固化的底部填充膠,拿出CSP(BGA)。

    Ⅱ.抽入空氣除去PCB底層的已熔化的焊料碎細。

    Ⅲ.將PCB板移到80~120℃的盤子上,用刮刀除 掉固化的樹脂膠殘留物。

    Ⅳ.如果需要,用酒精清洗修復面再修復一次。

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    3、注意事項

    1、為避免污染原裝膠粘劑,不得將任何用過的膠粘劑倒回原包裝內。

    2、產品從倉庫中取出后,避免立即開封,應先在室溫下放置至少2小時后再開封使用(回溫時間與包裝大小有關,具體信息請咨詢當地供應商)

    3、使用時避免直接接觸,應使用手套等保護設備;若接觸到皮膚,應立即洗滌;


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