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    電子領域膠粘劑解決方案

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    ????? 膠粘劑在電子工業上的應用多種多樣,從微電路定位直到大電機線圈的粘接。膠粘劑一旦失靈,后果十分嚴重,計算機將停止運行,城市會一片黑暗,導彈也無法升空。電氣用膠粘劑除要求機械緊固外,還有導電、絕緣、減振、密封和保護基材等要求。其不同應用所要求的特性包括:使用壽命從數秒至幾年不等,工作溫度從-270-500°C,用量從不足微克到超過1噸。
    環氧膠在電子工業中的應用最為廣泛,因為它通用性強、粘接性優、適應性寬、使用方便、電性能好、又耐老化。
    有機硅膠粘劑適用于要求柔韌性、溫度范圍寬、高頻、高溫和大氣污染的場合。在要求快速裝配、強度較低和工作溫度不高的條件下可用熱熔膠。選用丙烯酸酯膠粘劑主要是考慮它們有優異的電性能、穩定性、良好的耐老化性和透明性,且能快速固化。聚氨酯膠粘劑從低溫至121°C始終保持柔軟、堅韌、牢固。預涂聚乙烯醇縮丁醛可以形成堅韌且易組裝的接頭。
    膠粘劑在微電子領域中的三種主要應用是:(1)管心粘接;(2)電路元件與基板粘接;(3)封裝。另外的主要應用是印制線路板。由于必須要耐250°C的焊接溫度,因而限制了膠粘劑用于鋼箔與層壓印制線路板的粘接。膠粘劑也用于大型設備,例如發電機、變壓器和其他高溫下運轉的設備,以及必須在惡劣環境和高溫條件下運轉20-40年的設備。很多設備的尺寸排除了烘箱固化的可能性。而銅和其他金屬的熱傳導又使局部加熱無法實現。因此,必須跟用室溫固化的膠粘劑。
    幾乎在所有的電子設備上都能找到膠粘劑的應用,例如雷達天線復合材料的粘接,為電子元件的工作提供了導熱和導電的作用。還有導彈前錐體環的粘接。典型的應用有:
    (1)航船防空系統中跟蹤/照射雷達用的天線反射器;
    (2)用于外部介電窗與基體粘接美國的“丹麥眼睛蛇(Cobra DaYe)相控陣雷達系統;
    (3)用導熱膠膜鉆接三叉戟MKs(Trident MKs)導彈制導計算機各種電子元件;
    (4)在空中交通指揮雷達中,將固化的環氧層壓件粘接于金屬構架上。
    印制電路板
    印制電路板無論是則性還是撓性的,都離不開膠粘劑。對于環氧-玻璃板來說,可用縮醛-酚醛、丁腈-酚醛或改性環氧,最高使用溫度約1500C。當在260。c高溫下使用時,應采用玻璃-有機硅層壓板或銅/聚四氟乙烯復合板。剛性印制線路板的疊層裝配,可用涂有熱塑性或熱固性膠粘劑的塑料薄膜粘接在一起。有時復雜的裝配件要求薄的、撓性印制電路,此時使用RTV硅橡膠涂層,不僅可作絕緣涂敷層,而且還能減振,由為這種振動會在焊接接頭上增加不希望的疲勞負荷。另外,在受力的元件上涂敷環氧膠和有機硅膠,以減少沖擊和振動的影響。
    電子元件用膠粘劑70%為環氧膠,30%為硅酮膠。
    1、 在絕緣封裝上的應用:
    (1)環氧樹脂膠:
    配方一、 聚壬二酸酐改性環氧樹脂(可折性)
    E-44(61010#) 100 620#聚硫 20 320#尿醚 10?多元醇 40-70 聚壬二酸酐 10 石英粉 50 δ拉=36-40 Mpa,R體積=7.2*1015Ω.CM
    (2) 有機硅樹脂膠;
    配方二、 單組分RTV有機硅膠
    端烴基二甲基硅橡膠 100 苯胺甲基三乙氧基硅氧烷 10-15 二丁基二月桂酸錫 0.15-0.5 δ膠接=1.2 Mpa,使用溫度 -60-2000C,高真空密封性可達1.3*10-3Pa。
    2、 在導電膠接上的應用;添加一定量的粉末金屬(銀粉、銅粉或鋁粉)。



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