• Devcon(得復康)

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    資訊中心

    • 手機用膠點分析

      隨著iPhone4S 和 iPad風靡全球,超薄、觸屏、智能系統的MID產品成為最新消費新寵。筆記本、平板電腦、手機的設計與制造的過程中,外殼采用合金與工程塑料結合的結構成為新的趨勢。生產、組裝的過程中光用傳統的螺紋和卡扣已很滿足實現超薄超輕、立體美觀的特點了,為了實現無間隙和扁平薄的外觀點,組裝制程中越來越多采用膠粘劑來粘接、貼合組件。 智能手機用膠點分析 ? 1、手機屏幕與手機邊框粘接 2、手機殼體的粘合 3、側按鍵粘接固定 4、攝像頭窗口定位 5、LOGO的粘貼 6、芯片、CPU散熱 7、...

    • 平板電腦用膠點分析

      平板電腦用膠點分析 ? ? 1、觸摸屏幕與LCD、前框粘合 ? 2、復合外殼結構粘接 觸摸屏幕與LCD、前框粘合 ? 應用案例:Toshiba平板電腦 ? 基材:PC/ABS與油墨玻璃 ? 膠粘劑:14167-NC 、PUH94167 ? 人們對消費類電子產品的要求越來越高,大屏幕小體積的電子產品已成為一種趨勢。傳統的工藝主要是采用雙面膠將觸摸屏和前殼粘合在一起,由于粘接面積的縮小,雙面膠已經無法滿足各項指標測試。我們針對產品的特性,結合我們對膠水的深入了解,有選擇性的使用膠水進行點膠粘合,可...

    • 筆記本電腦用膠點分析

      在筆記本和平板電腦行業中,金屬的成分越來越多的應用,組裝中出現光用結構和卡扣來實現電子產品的超薄超輕的特點是很難了,結構上的設計越來越多的使用膠粘劑(如14167-NC)來實現無間隙和扁平薄的外觀. ?? DEVCON 14167-NC 快固型復合材料冷焊劑是美國ITW集團OEM膠粘劑的一種。屬于多用途的甲基丙烯酸結構膠,適用于筆記本、平板電腦殼體的結構粘合,固化迅速,緊固時間短,有超強的耐沖擊和抗疲勞性能。 ?? 惠普有多個機種使用到這款產品,比如最開始的MINI 2133。全鋁合金的外殼和超...

    • SMT 貼片膠介紹

      主要成份   基料(即主體高份子材料)、填料、固化劑、其它助劑等。 功能   貼片膠的使用目的  ?、俨ǚ搴钢蟹乐乖骷撀?波峰焊工藝)  ?、谠倭骱钢蟹乐沽硪幻嬖骷撀?雙面再流焊工藝)  ?、鄯乐乖骷灰婆c立處(再流焊工藝、預涂敷工藝 )  ?、茏鳂擞?波峰焊、再流焊、預涂敷)  ?、?在使用波峰焊時,為防止印制板通過焊料槽時元器件掉落,而將元器件固定在印制板上。  ?、?雙面再流焊工藝中,為防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受熱熔化而脫落,要使有SMT貼片膠。  ?、?用于再流焊工藝...

    • Devcon-得復康-產品

      ??? Devcon公司在50多年前最早成功發明Plastic Steel可塑鋼修補劑,經過不斷的研發創新,已經擁有了金屬修補劑、橡膠修補劑、耐磨防護劑、地面防護劑、緊急修補劑等一系列的產品,在工業維修和防護(MRO)領域,為設備快速修復、耐腐蝕、耐磨損防護提供了最全面的解決方案。同時Devcon公司在膠粘劑(OEM)領域,也擁有多種環氧膠、甲基丙烯酸甲酯、聚氨酯、紫外膠、瞬干膠、熱固膠、厭氧膠等產品。 ????????????????????????????? ???????????????...

    • Devcon(得復康)

      Devcon(得復康)是美國ITW集團屬下的一個成員。早期,Devcon得復康發明Plastic Steel Putty (可塑鋼修補劑),迅速受到普遍歡迎,而成為代替動火焊接工作的冷焊金屬維修產品。 隨著公司成長與持續投入的產品研究發展,高科技新產品不斷問世,以應付日趨復雜、且精密度要求較高的機具設備維修需求;而今,Devcon得復康提供了業界最完整、最有效率的工業維修產品,這些包括: ★ 金屬修補、冷焊、冷鑄系列產品 ★ 一般維修曁鑄型造模用途 ★ 精密維修用途 ★ 緊急搶修用途 ★ 抗磨損...

    • 晶片級無鉛CSP器件的底部填充材料(二)

      試驗經驗總結: 國際,國內的一些研究機構對底部填充材料的研究不斷提高,并有專利技術產生,三種底部填充材料(材料E與共晶焊料兼容;材料A,B與無鉛焊料兼容)被具體研究。單層填充材料可用于有焊球的晶圓上,烘烤后呈透明膜,單層膜現被廣泛利用,但因底部填充材料在滴涂和烘烤過程耗時,占用空間大,為節約時間,減少空間占用率,可采用多層滴涂。 表一列出了一系列底部填充材料的研究結果: 表中有兩種焊膏來自Indium公司,NC-SMQ92J–為免清洗Sn63/Pb37焊膏,NC-SMQ230—為免...

    • 晶片級無鉛CSP器件的底部填充材料(一)

      晶片級器件底部填充作為一種新工藝仍需進一步提高及優化,其工藝為:在晶片級器件制作過程中,晶圓底部加填充材料,這種填充材料在芯片成型時一步到位,免掉了外封裝工藝,這種封裝體積小,工藝簡單,可謂經濟實惠。然而,該新型封裝器件面臨一個嚴峻的考驗,即:用于無鉛焊接工藝。這就意味著:即要保證器件底部填充材料與無鉛焊料的兼容,又要滿足無鉛高溫焊接要求,保證焊接點的可靠性及生產產量。 近期為無鉛CSP底部填充研發了幾種新型材料,這些填充材料滴涂到晶圓上,呈透明膠狀(半液態)物質,經烘烤,呈透明狀固態物質,這樣...

    • 底部填充膠(Underfill)常見問題?原因和解決方法

      1、出現部分膠水不干的現象 問題原因:這個問題主要集中在一些維修板上,偶爾在一些正常板上也會出現。出現這個情況主要是由于助焊劑和膠水不能很好的相容造成,可以發現在正常板中如果在BGA四周有很多小電阻或其他小元件的話,出現膠水不干的情況的幾率比較大,這是因為小電阻或元件上的錫膏在回流焊固化過程中,由于元件的密集,比較多的助焊劑殘留下來,所以這部分是經常出現膠水不干的。而維修板上因為在維修過程中使用的助焊劑比較多,造成膠水不干的現象出現。 解決辦法:估計最好的辦法是換錫膏,但是一般不太可能。所以烘烤...

    • 環氧樹脂涂層鋼盤在我國的開發應用

      ????? 環氧樹脂涂層鋼筋是一種在普通鋼筋的表面制作了一層環氧樹脂薄膜 保護層的鋼筋,涂層厚度一般在0.15mm-0.30mm。國外的大量研究和多年的工程應用表明,采用這種鋼筋能有效地防止處于惡劣環境條件下的鋼筋被腐蝕,從而大大提高工程結構的耐久性。涂層一般臉用環氧樹脂粉末以靜電噴涂方法制作:將普通鋼筋表面進行除銹、打毛等處理后加熱到230多攝氏度的高溫,再將帶電的環氧樹脂粉末噴射到鋼筋表面,由于粉末顆粒帶有電荷,便吸附在鋼筋表面,并與其熔融結合,經過一定養護固化后便形成一層完整、連續、包裹住...

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