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    電子膠粘劑

    • DB3110-有機硅灌封膠

      產品簡介 DB3110是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機硅導熱灌封膠,可以室溫固化,也可以加熱固化,具有溫度越高固化越快的特點。本品在固化反應中不產生任何副產物,可以應用于PC、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。其阻燃性可以達到UL94-V0級。完全符合歐盟ROHS指令要求。 典型用途 廣泛用于對散熱、阻燃、耐高溫要求較高的產品如:汽車電子、HID、電源模塊、傳感器、線路板、變壓器、放大器。 固化前后技術參數 ???????? 性能指標 A組分 B組分   ...

    • DB3100-有機硅灌封膠

      產品簡介 DB3100是一種是多組份縮合型有機硅灌封材料,可常溫固化,固化過程中放出乙醇分子,對PC(Poly-carbonate)、ABS、PVC、銅線等材料不會產生腐蝕。對大部分電子配件材料(PP、PE除外)附著力良好。 ? 產品特點 1、粘接性好,流動性好,可澆注到細微之處。 2、固化中收縮小,具有優異的防水防潮性能。 3、室溫固化,自排泡性好,更方便操作使用。 4、抗沖擊性好,耐侯性好,抗老化性能好粘接力持久,在-60~200℃范圍內保持橡膠彈性,絕緣性能優異。 典型用途 廣泛用于大...

    • DB4100A/B-聚氨酯灌封膠

      產品簡介 達邦德DB4100A/B是一種雙組分聚氨酯灌封膠,針對電子工業中精密電路控制器及元器件需長期保護而研制的密封膠。具有優異的電絕緣性、尤其適用于惡劣環境中(如潮濕、震動和腐蝕性等場所)使用的電子線路板及元器件的密封。 典型用途?????? 適用于各種電子元器件,微電腦控制板等的灌封, 如:洗衣機控制板、脈沖點火器、電動自行車驅動控制器等。 固化前后技術參數 測試項目 DB4100A DB4100B 外觀 黑、白、透明 淡黃色液體 粘度25℃,CPS ...

    • 道康寧 LED膠粘劑系列

      道康寧OE6351(Dow Corning OE6351)的概述: Dow Corning的LED用封裝材料分為標準折射率和高折射率兩種型號,每種型號都有多種硬度的產品(應力吸收能力優良的凝膠、具備柔軟性的彈性體、硬樹脂)。 道康寧OE6351(Dow Corning OE6351)的性能: 道康寧OE6351(Dow Corning OE6351)為標準折射率的高硬度型號產品(折射率為1.4~1.45,硬度為Shore-A50)。硬度隨環境溫度變化較小,在較大波長領域具有優良的透射性。而且硬...

    • 信越-雙組份有機硅膠水RTV(電子電氣用) 系列

      二液型RTV硅橡膠通過對基化合物添加指定的固化劑能夠硬化。象一液型RTV一樣,二液型RTV硅橡膠具有卓越的電氣性,耐熱性和耐寒性,同時具有改良的深層固化性能和儲存穩定性。 產品特點 與一液型RTV相同的特性 電氣特性,耐熱性和耐寒性,耐震動性,耐氣候性,固化型等。 深層固化性 深層固化能同時在表面和內部進行,無論橡膠厚度多少。 固化速度調節性 固化速度可以被調整通過改變固化劑的種類或數量,或加熱。 可存儲性 基化合物和固化劑單獨儲存,因此產品不會在存儲期間不會因為固化而變的不能使...

    • DB1410–underfill底部填充膠

      DB1410 UNDERFILL (底部填充膠) 產品簡介: DB1401是一種低溫快速固化單組分環氧密封劑,用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和無缺陷的底部填充層,能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱時能快速固化。較低的粘度特性使得其能更好的進行底部填充;較高的流動性加強了其返修的可操作性。 ? ■ 產品特征 1、單組分環氧膠??????????????????? 2、對各種材質均有良好的粘性性能,防震,耐冷熱沖擊; 3、可返修性;????...

    • DB1400–underfill底部填充膠

      DB1400 UNDERFILL (底部填充膠) 產品簡介: DB1400是一種單組分環氧密封劑,用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和無缺陷的底部填充層,能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱時能快速固化。較低的粘度特性使得其能更好的進行底部填充;較高的流動性加強了其返修的可操作性。 ? ■ 產品特征 1、單組分環氧膠??????????????????? 2、對各種材質均有良好的粘性性能,防震,耐冷熱沖擊; 3、可返修性;??????????...

    • DB1300—-低溫快速固化膠粘劑

      產品簡介: 低溫固化膠水是一種單組份低鹵素熱固化環氧樹脂,被設計為在低溫環境下固化,在短時間內達到良好的固化性能,典型的應用包括:CCD/CMOS模組的組件等,特別適用于需要為熱敏部件進行低溫固化的情況。 ■ 產品特征 1、單組分環氧膠??????????????????? 2、對各種材質均有良好的粘性性能 3、結構強度高???????????????????????? 4、低溫快速固化 ? 階 段 項???? 目 參???? 數 固化前 物理性能 外觀 ...

    • DB1210–SMT 貼片紅膠

      產品簡介: SMT貼片紅膠是一種單組分,中低溫熱固型的低鹵素環氧樹脂膠粘劑;主要用于SMT貼片的點膠和鋼網印刷,具有單組分使用方便、易操作、熱固化且固化時間短.適用于各種SMT貼片元件,粘膠強度大,不掉件,具有優良的粘度和觸變指數,使用時不易坍塌和拉絲.電氣絕緣性好和較高的耐熱性,同時貼片膠使用的原材料不含危險和有毒化學物質,安全性好,本品特別針對SMT貼片粘接精心配制而成,性能優異. ■ 產品特征 1、 容許低溫度硬化。 2、 良好的下膠性,適用于網版印刷工藝。 3、 對于各種表面粘著零件...

    • DB1200–SMT 貼片紅膠

      產品簡介: SMT貼片紅膠是一種單組分,中低溫熱固型的環氧樹脂膠粘劑;主要用于SMT貼片的點膠和鋼網印刷,具有單組分使用方便、易操作、熱固化且固化時間短.適用于各種SMT貼片元件,粘膠強度大,不掉件,具有優良的粘度和觸變指數,使用時不易坍塌和拉絲.電氣絕緣性好和較高的耐熱性,同時貼片膠使用的原材料不含危險和有毒化學物質,安全性好,本品特別針對SMT貼片粘接精心配制而成,性能優異. ■ 產品特征 1、 容許低溫度硬化。 2、 良好的下膠性,適用于網版印刷工藝。 3、 對于各種表面粘著零件,都可...

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