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    DB-COB邦定黑膠

    • DB1130–COB 邦定黑膠

      一、簡介: 本品為中溫固化單組份低鹵素環氧膠粘劑,主要用于液晶顯示模組、半導體元件及集成電路IC包封等對材料要求較高的應用,具有良好的充動性及成型效果,儲存穩定,使用方便,固化后粘接強度高,電氣性能良好,呈亮光色澤等特點。是高端產品用戶的理想選擇。 二、性能及典型指標: 階 段 項???? 目 參???? 數 固化前 物理性能 外觀 黑色稠狀物 粘度(mPa.S) 60000 @30℃ 觸變系數 1.30 鹵素 總鹵≤90...

    • DB1120–COB 邦定黑膠

      一、簡介: 本品為中溫固化單組份環氧膠粘劑,主要用于液晶顯示模組、半導體元件及集成電路IC包封等對材料要求較高的應用,具有良好的充動性及成型效果,儲存穩定,使用方便,固化后粘接強度高,電氣性能良好,呈啞光色澤等特點。是高端產品用戶的理想選擇。 二、性能及典型指標: 階 段 項???? 目 參???? 數 固化前 物理性能 外觀 黑色稠狀物 粘度(mPa.S) 60000 @30℃ 觸變系數 1.30 比重 1.60g/ml...

    • DB1110–COB 邦定黑膠

      一、簡介: 本品為中溫固化單組份環氧膠粘劑,主要用于液晶顯示模組、半導體元件及集成電路IC包封等對材料要求較高的應用,具有良好的充動性及成型效果,儲存穩定,使用方便,固化后粘接強度高,電氣性能良好,呈啞光色澤等特點。是高端產品用戶的理想選擇。 二、性能及典型指標: 階 段 項???? 目 參???? 數 固化前 物理性能 外觀 黑色稠狀物 粘度(mPa.S) 30000 @30℃ 觸變系數 1.10 比重 1.50g/ml...

    • DB1100–COB 邦定黑膠

      一、簡介: 本品為中溫固化單組份環氧膠粘劑,主要用于液晶顯示模組、半導體元件及集成電路IC包封等對材料要求較高的應用,具有良好的充動性及成型效果,儲存穩定,使用方便,固化后粘接強度高,電氣性能良好,呈亮光色澤等特點。是高端產品用戶的理想選擇。 二、性能及典型指標: 階 段 項???? 目 參???? 數 固化前 物理性能 外觀 黑色稠狀物 粘度(mPa.S) 23000 @30℃ 觸變系數 1.10 比重 1.50g/ml...

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